据同花顺数据显示，入选理由是：根据2025年6月9日互动易：公司面向半导体制程成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列新产品，赢得新市场。公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷设备、点胶设备、固晶设备■★◆、植球设备。另外公司储备了面向第三代半导体领域的SIC晶圆老化测试设备及SIC KGD芯片分选设备，主要应用于新能源汽车◆◆★■■■、新能源发电、工业与航空航天等领域。

　　该公司常规概念还有：苹果概念、芯片概念、工业母机、融资融券◆■、华为概念◆■★■■、机器视觉■■■★、工业互联网、消费电子概念■★、富士康概念★◆◆、MiniLED、专精特新■■★◆■、先进封装、比亚迪002594）概念、新型工业化◆★★■★★、高端装备、汽车芯片、军工、锂电池概念、华为手机◆◆◆◆、小米概念。